灌封膠可分為三種：環(huán)氧樹脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、 聚氨酯灌封膠
各種灌封膠主要特點：
環(huán)氧樹脂灌封膠：粘度低，硬化時間可調整。固化后硬度高,平整光亮,絕緣,防水,防油,防塵,耐腐蝕,耐老化,耐冷熱沖擊等特性。
硅橡膠灌封膠：質軟,耐高溫絕緣性能、抗老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60～250℃)內保持橡膠彈性,無收縮,耐侯性強,具有優(yōu)異的絕緣性能,導熱散熱,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。
聚氨酯灌封膠：又稱PU灌封膠。硬度低于環(huán)氧灌封膠, 強度適中, 彈性好, 耐水,耐候性好, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,粘接性好。
總結：無特殊要求,想要使用方便便宜,硬度高,防水效果好,耐酸堿,建議選擇環(huán)氧樹脂灌封膠;想要導熱性,耐溫性,耐候性好,建議選擇硅橡膠灌封膠;想要耐候性,耐黃變好,建議選擇聚氨酯灌封膠。
二、3種灌封膠的優(yōu)缺點
環(huán)氧樹脂灌封膠
環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，固化后和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。常見的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。
優(yōu)點
對硬質材料粘接力好，具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。
缺點
抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封后無法打開，修復性不好。
適用范圍
環(huán)氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如汽車、摩托車點火器，LED驅動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機硅灌封膠
有機硅電子灌封膠固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一般都可以根據需要任意調整，或透明或非透明或有顏色。雙組份有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發(fā)性低分子物質，固化后有較明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮發(fā)性低分子物質，可以加熱快速固化。
優(yōu)點
抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和導熱性能，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上。
灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性;
對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物;具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;
具有優(yōu)秀的導熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數;
粘度低，具有良好的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面;
可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便;
固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。
缺點
價格高，附著力差。
適用范圍
適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
聚氨脂灌封膠
聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。
優(yōu)點
耐低溫性能好，防震性能是三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。
缺點
耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。
適用范圍
適合灌封發(fā)熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
